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發(fā)布時間:2024-08-04
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簡要描述:
宇航志達芯片研發(fā)老化恒溫恒濕試驗箱適合電子、電器、通訊、儀表、車輛、塑膠制品、金屬、食品、化學、建材、醫(yī)療、航天等制品檢測質量之又名高低溫試驗機,試驗各種材料耐熱、耐寒、耐干性能。適合電子、電器、通訊、儀表、車輛、塑膠制品、金屬、食品、化學、建材、醫(yī)療、航天等制品檢測質量之
宇航志達芯片研發(fā)老化恒溫恒濕試驗箱構造美觀,高效安全,用途廣泛高低溫試驗箱是航空,汽車,家電,科研等領域的測試設備,用于測試和確定電工,電子及其他產品及材料進行高溫,低溫,或恒定試驗的溫度環(huán)境變化后的參數及性能。
宇航志達芯片研發(fā)老化恒溫恒濕試驗箱
技術參數:
1、型號:Y-HU-150G
2、內箱尺寸:寬400×高500×深400mm
3、外形尺寸:寬650×高1550×深1010mm
4、溫度范圍:低溫-70℃~高溫150℃
5、濕度范圍:標準型(20%~98%RH)
6、溫度解析度:0.01℃
7、溫度波動度:≤±0.5℃
8、濕度波動度:≤±2.0%RH
9、溫度均勻度:±2.0℃
10、濕度偏差:75%R.H以下±5.0%RH、75%R.H以上+2.0/-3.0%RH
11、升溫速率:約1.0℃~3.0℃/min
12、降溫速率:約0.8℃~1.3℃/min
13、電源要求:AC220V/50HZ
⒈ GB11158 高溫試驗箱技術條件
⒉ GB10589-89 低溫試驗箱技術條件
⒊ GB10592-89 高低溫試驗箱技術條件
⒋ GB/T10586-89 濕熱試驗箱技術條件
⒌ GB/T2423.1-2008 低溫試驗箱試驗方法
⒍ GB/T2423.2-2008 高溫試驗箱試驗方法
⒎ GB/T2423.3-2006 濕熱試驗箱試驗方法
⒏ GB/T2423.4-2008 交變濕熱試驗方法
⒐ GB/T2423.22-2002 溫度變化試驗方法
⒑ IEC60068-2-1.1990 低溫試驗箱試驗方法
⒒ IEC60068-2-2.1974 高溫試驗箱試驗方法
⒓ GJB150.3 高溫試驗
⒔ GJB150.4 低溫試驗
⒕ GJB150.9 濕熱試驗
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